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电子及半导体
贵州佰博新材料科技有限公司主要从事低温玻璃粉、高性能陶瓷材料等高新材料的研发与生产。其产品在电子及半导体领域有广泛应用，具体如下：
半导体钝化：公司攻克了半导体钝化玻璃粉无铅化生产关键技术，开发出的半导体钝化玻璃粉，具有耐高电压、高反向击穿电压和机械强度等特性，指标达到客户要求并实现批量采购，打破了国外在该产品上的技术垄断。
电子浆料：其生产的 BYB 型号玻璃粉可用于低温银浆、MLCC 铜浆等；BYBP 型号玻璃粉可用于太阳能电池浆料、中低温包封介质浆料等，在电子浆料领域发挥着重要作用，有助于提升相关电子元件的性能和稳定性。
低温封接：BYBH 型号玻璃粉可用于电子元器件包封料，BYBS 型号玻璃粉可用于低温封接等。这些玻璃粉能在较低温度下实现封接，可用于连接和封装电子元件，保障元件的密封性和稳定性，广泛应用于各类电子设备的生产。
低温陶瓷烧结：BYBS 型号玻璃粉可用于低温陶瓷烧结，有助于降低陶瓷烧结温度，提高生产效率，同时保证陶瓷制品的性能，可应用于半导体陶瓷部件等相关产品的制造。
